随着台湾半导体产业的发展，台湾半导体设备产业不断进步，并已成为台湾产业升级的典范。过去，台湾半导体设备企业只是生产普通的零件，如今已经成为半导体、光电设备的零件供货商，同时已有不少半导体设备可以实现台湾本地供货。台湾半导体设备业的发展对大陆来讲很有借鉴意义，本版特邀请几家台湾半导体设备企业就半导体设备市场热点及研发重点策略展开讨论。

　　广化科技股份有限公司总经理 黄正尚

　　黏晶设备和定制化机台协助客户降低成本

　　国际金融危机的出现，不可避免地给公司的订单造成了一些影响，但是这种影响与历次的经济风暴并无太大的差异，其中的不同之处在于程度与时间长短的差别。企业趁此不景气的环境重新思考公司营运模式、经营策略、产品定位等，譬如公司是不是一直追求经营规模的扩大，是不是以追求质量、毛利及附加价值来作为根本经营哲学?如何借机休养生息深耕公司的核心产品，这可能是一个重要课题。

　　立足台湾、迈向大陆、放眼世界，是我们公司一贯的原则。去年我们在上海成立了分公司，希望能借由这块跳板开启中国大陆的内需市场。未来我们计划在台湾继续致力技术开发，并随着大陆市场的扩展不断加强与大陆的合作和投资，初期先将部分零件或是模块，发包到大陆制作以降低成本，接着在大陆设立工厂生产机器，未来将在台湾深耕技术，在大陆量产，最后进军全球市场。

　　许多客户甚至在新工艺、新产品的开发上是依赖广化的设备来共同合作。我们从客户端学习，不断地发展新技术，满足客户对于市场和生产的需求。例如，通过与客户的密切合作，我们成功地开发出迷你SMA/SOT323的铜带工艺设备，此产品可广泛使用于各种终端电子产品，并符合轻、薄、短、小、大电流的未来趋势。

　　高功率整流器件的自动化设备是公司一大技术强项，在客户、服务不断努力的原则之下，我们成功地在中国台湾与大陆市场中占有率超过70%。在长期合作与互信的基础之下，我们不仅提供了黏晶的设备，更开发了许多定制化机台，协助客户达到降低成本并提高生产效率的目标。

　　志圣工业总经理 王佰伟

　　锁定3D及太阳能光伏市场

　　美国次级房贷引发的全球性金融风暴，使各国经济大幅衰退。许多企业不敌恶劣的环境而关厂歇业，幸存的厂商也保守以对，因此，投资大幅缩小，资本支出大幅紧缩。尤其从去年第四季度以来，台湾各产业皆受到了严重的影响，太阳能产业也受到了波及。因此今年大陆的晶硅及非晶硅太阳能产业、半导体的3D(三维立体)IC(集成电路)封装产业及FPD(平板显示)产业市场，更突显出其无法被取代的市场重要性。

　　由于各产业的特性不同，因此各产业触底的时间也略有不同，半导体及FPD将在2009年第三季度、PV(太阳能光伏)在2009年第二季度、PCB(印制电路板)在2009年第四季度。志圣在此次全球性的经济衰退中，也无法幸免。志圣目前专注于核心技术的研发，为下一波增长注入新动力。

　　面临艰难的环境，志圣的对策包括：专注于核心技术，积极发展各产业相关应用产品;锁定未来的明星市场，如3DIC及PV，希望成为该市场的领导品牌;持续投入研发及聘用人才;根据市场需求，持续创造优良产品及优质服务。